本研究は、レアメタル等を使用せずに、豊富で安価な材料だけで作れる半導体技術、さらに、フレキシブルなプラスチックフィルム等に機能性薄膜を形成できる技術により、安全で価格が安く、かつ環境に配慮したウェアラブル型デバイスの実現に貢献します。